焊接工藝裝備焊中的一種！是為保證接頭根部焊透和焊縫背面成形，沿接頭背面預置的一種襯托裝置。
本發明公開了一種電弧熔透焊陶質襯墊材料及其制作方法。該陶質襯墊材料中各組份的重量百分比為：SiO2：40～60％、Al2O3：30～45％、Fe2O3： 0～1.2％、MgO和/或CaO：3～18％、Na2O和/或K2O：1.5～5％，其孔隙率小于5％。其制作方法是按比例取這些氧化物的粉末或是含有這些氧化物的礦物原料粉末，混合造粒，加入無機粘接劑，使無機粘接劑均勻地覆蓋在所形成的顆粒表面上；再將上述覆蓋有無機粘接劑的顆粒在75～150N/mm2的壓力條件下壓制成襯墊坯料；最后將上述襯墊坯料在1300～1380℃的溫度條件下燒結，即可制成所要求的陶質襯墊材料。該陶質襯墊材料孔隙率低、防水抗潮能力強、具有滿足焊接要求的脫渣性及物理性能，無論在平焊或立焊位置，其焊縫成形均勻光滑、無氣體壓坑，可確保焊縫成形質量。
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